今上半导体简介

今上半导体是一家半导体分立器件，电子真空器件，集成电路芯片，半导体照明器件，光电子器件的集研发、生产、销售和技术支持的新兴高科技公司。

公司基于5G及工业互联网思维，协同华为云打造自动化、信息化、智能化的生产模式。在生产过程中对产线运行要素实时感知，实现智能工厂全面信息化；建立了集智能包装、立体仓储、质量全程追溯为一体的智能立体仓储系统；公司集合多种自动化硬件设备、MES（生产执行系统）、ERP（生产管理系统）、QMS（品质管理系统）、SCM（物流管理系统）于一体，构建一个高效节能的、绿色环保的、环境舒适的人性化工厂。

公司致力于成为半导体光电领域受尊敬的企业，力争年产能2027年实现25万亿只，产值45亿元，成为我国中部地区半导体生产基地。

公司秉承以客为尊，永续经营的理念，以优异的产品和高效的服务为智能家居、智能手机、新能源汽车、城市亮化等领域的快速发展保驾护航。企业拟在未来3-5年进入资本市场，走“专、精、特、新”的发展路径，打造“单项冠军”。在科技创新上不断加大投入，建设省级以上研发平台，加强产学研合作，打牢科创基础。

公司规模

一期总产能15000kk/月，4万平方千级无尘净化车间，2800条全自动化生产线、业内自动化程度高、单位面积产值高。

定制设备

整厂配备业内头部生产设备，其中焊线采用定制的进口KNS焊线机，该设备为全球半导体封装稳定，品质优的焊线机，为客户生产性能更加稳定的产品。

团队优势

稳定的生产-品质-技术团队，具备大陆及台资上市封装企业十年以上工作经验，历经长期合作，团队稳定。

质量管控

具备成熟的品质管控体系及大规模生产管控经验；从产品设计-原物料检验一过程管控-出货检验到售后服务均秉承品质及适应批量生产的理念，同时具备严格的内控标准及流程监管体系。